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半導體行業 | 測量如何“見微知著”？

更新時間：2026-06-03 點擊次數：57

在AI引發的結構性失衡，芯片需求激增的當下，半導體產業正加速邁向微型化與集成化，制造工藝對精度的要求也達到了高度。微米級的偏差，便可能影響一顆芯片的最終性能與良率。

面對日趨復雜精密的生產需求，測量環節如何實現“快、準、穩"？精析為您帶來高效的非接觸測量方案，助力提升效率、保障品質。

倒裝芯片

當凸點以“微米"計，測量如何快準穩？

在對倒裝芯片的品質進行評價時，多以測量各點位相較于以主板中心為原點的X、Y方向偏差(即坐標差)為主。

主要課題：

① 測點密集，芯片表面凸點繁多，難以適應規模化生產

② 表面不平，頻繁聚焦拖慢測量節奏，測量效率低下

③ 工件易變形，芯片薄且軟，接觸測量易導致數據失真

通過使用三豐影像測量儀QV HYPER系列，我們可以有效解決上述難題。

QV HYPER 系列

高精度非接觸式測量：無損測量，不劃傷表面

作為一款配備高分辨力、高精度標尺的影像測量儀，QV HYPER系列精度可達E UX/E UY,MPE=（0.8+2L/1000）μm，在不破壞工件表面的情況下實現高精度非接觸式測量。

TAF功能：讓對焦不再費時費力

TAF激光自動追蹤功能，可實現通過物鏡的激光照射自動對焦。根據工件形狀自動追蹤焦點，可節省對焦作業，對于芯片這類非平整表面（且高度差變化不大）進行掃描時，無需停頓式對焦，從而大大提高了測量效率。

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STREAM功能：無停頓測量，讓批量測量成為可能

通過XY本體驅動與頻閃照明同步，在不關停工作臺的狀態下進行無停頓影像測量，大大縮短測量時間，提升測量效率，讓批量測量成為可能。

與此同時，不僅是晶圓、PCB板等半導體部件的產能在擴張，以蝕刻為代表的半導體制造設備和裝置的需求也在進一步增加。作為具有代表性的半導體制蝕刻裝置部件，噴淋頭的測量需求也受到了業界的高度關注。

噴淋頭

密集的供給孔，測量如何“以快致勝"？

噴淋頭表面分布著密集的氣體供給孔。每個孔的尺寸會直接影響到刻蝕機上所產生的等離子體均勻性。其主要測量項目是表面密集分布的孔的直徑、基于基準的坐標位置及平面度等。